Luqeeg Stencil Bga Reballing Modelli Di Per Reti Rilavorazione Universali In Acciaio Inossidabile Rete Da Modello Saldatura A Stagno Accessori

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Caratteristiche del prodotto:

Marca: Luqeeg

Descrizione del prodotto: passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0.3 0.35 0.4 0.5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze. Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato. Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura. Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. É facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA. Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.

cod. prodotto: 7422202066586

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Descrizione del prodotto

passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0.3 0.35 0.4 0.5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze; Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio é; Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato; Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno é posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura;
Versatile: é appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc; Tutti i tipi di chip BGA; É facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA; Accessori per saldatura: l'area dello stencil é abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura;
Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non é uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non é applicabile.