Wylie Bga Reballing Stencil Set Di Riparazione Per Iphone X 8p 8 A11 Baseband Cpu Ram Pcie Nand Usb Charger Wifi U2 Power Pmic Ic Chip Con Wl-11

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Caratteristiche del prodotto:

Marca: Wylie

Descrizione del prodotto: WYLIE BGA Stencils BGA Reballing Stencil Kits Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directly Heat Set Kit BGA EMMC Heat BGA Template per la riparazione di iPhone; Appositamente progettato: è appositamente progettato per iPhone scheda madre tutti i tipi di chip BGA. É facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA:Realizzato con materiali di alta qualit ° - °è, resistente. Acciaio inossidabile importato ultrasottile; Accessori per saldatura: l'area dello stencil corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di palline di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della palla di saldatura è irregolare, o con una spaziatura diversa chip, questo stencil non è applicabile; BGA Magic PAD per iPhone 11 12 X Xs Max Dot Matrix riparazione cavo riparazione impronte digitali CPU BGA Reballing Pad silicone resistente alle alte temperature giallo o blu ; ESD BGA riparazione saldatura lavoro Antisdrucciolo Antistatico Antisdrucciolo Guanti bianchi Nuovo guanto poliestere.

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WYLIE BGA Stencils BGA Reballing Stencil Kits Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directly Heat Set Kit BGA EMMC Heat BGA Template per la riparazione di iPhone; Appositamente progettato: é appositamente progettato per iPhone scheda madre tutti i tipi di chip BGA; É facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA:Realizzato con materiali di alta qualit °; °é, resistente; Acciaio inossidabile importato ultrasottile; Accessori per saldatura: l'area dello stencil corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di palline di saldatura;
Tuttavia, per il chip che l'allineamento della palla di saldatura é irregolare, o con una spaziatura diversa chip, questo stencil non é applicabile; BGA Magic PAD per iPhone 11 12 X Xs Max Dot Matrix riparazione cavo riparazione impronte digitali CPU BGA Reballing Pad silicone resistente alle alte temperature giallo o blu ; ESD BGA riparazione saldatura lavoro Antisdrucciolo Antistatico Antisdrucciolo Guanti bianchi Nuovo guanto poliestere.