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TG-K-015-R, Piattaforme: Windows XP
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âœ"ï �èBase in rame con protezione anticorrosione in nichel âœ"ï �è0.2 mm microcanali per una distribuzione ottimale del fluido âœ"ï �èContiene il nostro primo grasso termico in metallo … (continua)
in Pasta Termica - strumento di lappatura per cpu intel di 13 generazioni
TG-LT-i: 13G
Trasferimento termico ad alta efficienza: utilizza un'eccezionale conducibilità termica di 11.25 W/mK per garantire un trasferimento di calore senza precedenti tra la CPU o la GPU e il dissip… (continua)
Conducibilità termica: 1.93 W/mK Resistenza termica: 0.225 & x: 2103; -in: 2/W Alta stabilità e affidabilità Si applica a CPU, VGA, LED, chipset e altri componenti del PC Conformità ai requisi… (continua)
Descrizione del prodotto: connectland ven-pate-silver Tipo di prodotto: pasta termica Uso: pasta termica per microprocessori Viscosità: 76 cps Conducibilità termica: 4.5 W/mK
Conducibilità termica: 6.8 W/M-K Peso specifico 2.5 G/Cc Colore: grigio Temperatura di funzionamento: da -58 a 120 °C Peso netto: 3 g
K5-PRO è un gommosa di alta qualità / pasta termica adesiva progettato per l'uso su chip di memoria e GPU di vari computer, tra cui i Phone, Acer Aspire 6930, Apple i Mac A1311 schede video. … (continua)
Conducibilità termica estremamente elevata. 12.5 KW è perfetto per le configurazioni più esigenti e può essere utilizzato anche in sistemi di raffreddamento industriali. Facile da usare - gr… (continua)
20 g argento Compound pasta grasso conduttivo termico per CPU GPU chipset forni raffreddamento
î€ �Parametri di prestazioneî€' Conducibilità termica: 1.93 W / m-K; â'°Impedenza termica: