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VAI ALLA SCHEDAAmpia applicazione Il pad termico viene utilizzato tra notebook e scheda grafica desktop IC, CPU, ponte nord sud della scheda madre e dissipatore di calore, tra disco rigido e guscio, pezzo di… (continua)
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VAI ALLA SCHEDAELEVATA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 GOLD SOFT è la variante intermedia dei nostri cuscinetti termici ad alte prestazioni. A 14.5 W/mK conducono il calore 521 volte meglio dell'aria. ULTRA … (continua)
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