Ampia applicazione Il pad termico viene utilizzato tra notebook e scheda grafica desktop IC, CPU, ponte nord sud della scheda madre e dissipatore di calore, tra disco rigido e guscio, pezzo di raffreddamento e chassis o chassis; 13.8 W/mK di conduttività termica Eccellente conduttività termica, materiale in silicone termico aggiornato, con una conduttività termica di 13.8 W/mK, che migliora notevolmente il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e raffredda efficacemente la temperatura in pochi secondi; Prestazioni ad alta temperatura Super affidabile e durevole, non si scioglie a -40 ℃ -200 ℃ prestazioni ad alta temperatura, non tossico, inodore, anticorrosione, resistente all'usura, antistatico, ignifugo, compressione, buon isolamento, con qualsiasi elettricità tracce Non causerà alcun tipo di danno; Modulo di regolazione della tensione Modulo di regolazione della tensione per e per, grandi unità di archiviazione ad alta velocità ad alto contenuto calorico per BGA, moduli ad alta conduttività termica;
Ambito di applicazione Il pad termico GPU é sostituto del tradizionale grasso composto per dissipatore di calore, adatto per prodotti elettronici, CPU, GPU, dissipatore di calore, LED di alimentazione, host di computer, computer notebook, DIP SMD IC LED e qualsiasi modulo di raffreddamento.
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