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Spinner 81 valigia grande: viaggio di due settimane: 55 x 35 x 81 cm, 138 L, 5 kg Prodotto in Europa Sistema di chiusura a 3 punti che consente ai viaggiatori di chiudere a chiave la valigia e… (continua)

Spinner 81 valigia grande: viaggio di due settimane: 55 x 35 x 81 cm, 138 L, 5 kg Prodotto in Europa Sistema di chiusura a 3 punti che consente ai viaggiatori di chiudere a chiave la valigia e… (continua)

Borsone da viaggio S con ruote 55 bagaglio a mano: 2 giorni: 40 x 20 x 55 cm - 48.5 L - 2.2 kg Maniglia sulla parte superiore per un facile accesso e un facile sollevamento Bagaglio a mano aut… (continua)

Spinner 55 Espandibile: 55H x 40W x 23D cm, 40/47L, 3.8kg Scomparto Active Shield per tenere separati gli indumenti sporchi o bagnati e proteggere il contenuto dello zaino da umidità, macchie … (continua)

Tessuto idrorepellente EK30Y, 30 anni Manico telescopico Serratura con codice TSA a tre cifre integrata Tessuto resistente all'acqua

Il bagaglio girevole da 50.8 cm massimizza la potenza di imballaggio e soddisfa la maggior parte delle restrizioni sulle dimensioni del bagaglio a mano per chi viaggia a casa e cerca di rimane… (continua)

12TH & 13TH GEN CORE, ALTE PRESTAZIONI - MAG Z790 TOMAHAWK WIFI impiega un VRM a 16 rail Duet Power System 90A, SPS con chipset Intel Z790 LGA 1700, 12th & 13th Gen Core RAFFREDDAMENTO INTEGRA… (continua)

Socket Intel LGA 1700: pronto per i processori Intel Core di 13a generazione e Intel Core di 12a generazione, Pentium Gold e Celeron Soluzione di alimentazione: 16+1 fasi di alimentazione, con… (continua)

Scheda madre ATX dotata del chipset Intel Z890 Con funzioni di raffreddamento come cuscinetti termici Memoria DDR5 con circuito isolato per overclocking

"ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI. Produttore processore: Intel, Presa per processore: LGA 1700, Processori compatibili: Intel Celeron, Intel Core i: 3, Intel Core i: 5, Intel Core… (continua)

RYZEN 7000, ALTA PERFORMANCE - X670E GAMING PLUS WIFI ATX utilizza un VRM Duet Rail 14+2 con VRM SPS da 80A per il chipset AMD X670 AM5, pronto per Ryzen 7000 ; Core Boost per prestazioni CPU … (continua)

Socket Intel LGA1700: pronto per i processori Intel Core di 13a e 12a Gen, Pentium Gold e Celeron Prestazioni costanti e affidabili: componenti di alta qualità e test rigorosi per garantire la… (continua)

"ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI. Produttore processore: Intel, Presa per processore: LGA 1700, Processori compatibili: Intel Celeron, Intel Core i: 3, Intel Core i: 5, Intel Cor… (continua)

Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti Personalizzazione senza pari: le tre coperture di Seconda Genera… (continua)

Forte performance del 14° GENERAZIONE, ALTE PRESTAZIONI - Il B760M PROJECT ZERO utilizza un sistema di alimentazione Duet Rail Rail 75A, DrMOS VRM a 12 fasi per il chipset Intel B760 RAFFREDDA… (continua)

Supporto RAM fino a 256GB DDR5 impiegando moduli singoli da 64GB Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti… (continua)

Supporto RAM fino a 256GB DDR5 impiegando moduli singoli da 64GB Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti… (continua)

Supporto RAM fino a 256GB DDR5 impiegando moduli singoli da 64GB Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti… (continua)

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