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ALTE PRESTAZIONI DEL 14° Generazione: il PRO B760M-A Wi Fi utilizza un sistema di alimentazione completamente digitale con Core Boost per il chipset Intel B760 12°, 13° & 14. generazione RAFFR… (continua)

Supporto RAM fino a 256GB DDR5 impiegando moduli singoli da 64GB Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti… (continua)

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"ASUS TUF GAMING A620-PRO WIFI. Produttore processore: AMD, Presa per processore: Presa di corrente AM5, Processori compatibili: AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen. Tipi di memoria sup… (continua)

Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti Personalizzazione senza pari: le tre coperture di Seconda Genera… (continua)

Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di 14a, 13a e 12a generazione, Pentium Gold e Celeron Soluzione di alimentazione avanzata: 12+1 stadi DrMOS, PCB a sei strati, 8+8 prese… (continua)

Progettato per il futuro dell'elaborazione AI con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti Personalizzazione senza pari: le tre coperture di seconda generaz… (continua)

Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti ASUS Opti Mem II: questa tecnologia permette l'accurato routing… (continua)

Progettata per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti Personalizzazione senza pari: le tre coperture di Seconda Genera… (continua)

Il socket LGA1700 offre supporto per i nuovi processori di 12th Gen Intel Core, Pentium Gold e Celeron, sfrutta le sue enormi potenzialità e creare il tuo PC da vero gamer professionista I qua… (continua)

Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel di 13a e 12a generazione Soluzione di alimentazione: 12+1 fasi di alimentazione DrMOS, PCB a sei strati, 8+4 socket Pro Cool, componenti TUF … (continua)

Intel Socket LGA1700: pronto per processori Intel Core di 13a e 12a generazione, Pentium Gold e Celeron Connettività ultraveloce: PCIe 4.0, slot M. 2, Realtek 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Raffreddam… (continua)

ULTRA POWER - SUPPORTA I PIà RECENTI PROCESSORI INTEL CORE ULTRA Serie 2 AD ALTE PRESTAZIONI - La B860M GAMING PLUS WIFI utilizza un sistema di alimentazione a 12 fasi Duet Rail P-PAK VRM per … (continua)

Alimentato da AMD Ryzen 9, Ryzen: 7, Ryzen 5 AM4 di terza generazione per massimizzare la connettività e la velocità con doppia M. 2, PCIe 4.0, USB 3.2 Gen: 2 e fino a 128 GB di DDR4 4886 MHz … (continua)

Socket AMD AM5: pronto per i processori desktop AMD Ryzen serie 7000 Soluzione di alimentazione avanzata: 8+2 stadi di potenza DrMOS, PCB a sei strati, 8+4 connettori Pro Cool, componenti TUF … (continua)

"Eleva la tua esperienza informatica con la rinomata serie di schede madri di GIGABYTE: AORUS, AERO e GIGABYTE. Con design innovativi e caratteristiche avanzate, queste schede offrono prestaz… (continua)

Fasi Twin Hybrid 12+1+2+1 50A PPAK VRM Dual Channel DDR5: 4xDIMMs PCIe 5.0 x: 16 con slot PCIE UD & EZ-Latch Plus M. 2 Gen: 5 Fino a 25110 con EZ-Latch Plus Dissipatori MOSFET avanzati/Protezi… (continua)

Fasi Digitali Ibride Twin 12+1+2+1 60A DrMOS VRM Dual Channel DDR5: 4xDIMMs PCIe 5.0 x: 16 con slot PCIE UD e EZ-Latch Plus EZ-Latch Plus per l'installazione di SSD M. 2 Dissipatori di calore… (continua)

8+1+2+2 fasi ibride 50A PPAK VRM Dual Channel DDR5ï �š4xDIMMs PCIe 5.0 x: 16 con slot PCIE UD & EZ-Latch M. 2 Gen: 5 fino a 25110 con EZ-Latch Plus Dissipatori MOSFET/Protezione termica M. 2 … (continua)