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Bagaglio versatile e leggero: il tessuto del corpo è creato utilizzando bottiglie in PET riciclato al 100% post-consumo con un peso di soli 3.9 kg Design UpLIFT: il sistema di maniglia Right H… (continua)

Bagaglio versatile e leggero: il tessuto del corpo è creato utilizzando bottiglie in PET riciclato al 100% post-consumo con un peso di soli 3.9 kg Design UpLIFT: il sistema di maniglia Right H… (continua)

Guscio in policarbonato leggero appositamente formulato, con il bagaglio espandibile ultraleggero che pesa solo 3.6 kg Sistema di impugnatura personalizzato con molteplici regolazioni da 2.5 c… (continua)

Innovativa leggerezza e durata: realizzata con un guscio in policarbonato appositamente progettato, questo bagaglio è progettato per offrire una resistenza eccezionale senza aggiungere peso ex… (continua)

Innovativa leggerezza e durata: realizzata con un guscio in policarbonato appositamente progettato, questo bagaglio è progettato per offrire una resistenza eccezionale senza aggiungere peso ex… (continua)

RYZEN 7000, ALTA PERFORMANCE - X670E GAMING PLUS WIFI ATX utilizza un VRM Duet Rail 14+2 con VRM SPS da 80A per il chipset AMD X670 AM5, pronto per Ryzen 7000 ; Core Boost per prestazioni CPU … (continua)

Scheda madre ATX dotata del chipset Intel Z890 Con funzioni di raffreddamento come cuscinetti termici Memoria DDR5 con circuito isolato per overclocking

ULTRA POWER - SUPPORTA I PROCESSORI RYZEN 9000 AD ALTE PRESTAZIONI - La PRO X870-P WIFI utilizza un sistema di alimentazione a 14 rail Duet 60A, SPS VRM per il chipset AMD X870 AM5, Ryzen 9000… (continua)

Socket Intel LGA1700: pronto per i processori Intel Core di 13a e 12a Gen, Pentium Gold e Celeron Prestazioni costanti e affidabili: componenti di alta qualità e test rigorosi per garantire la… (continua)

ATTENZIONE! Verifica se i tuoi componenti memorie RAM, processore siano compatibile con questa scheda madre prima di acquistarla! Fattore di forma: µATX Scheda grafica: onboard, 1 x PCIe x: 16… (continua)

"ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI. Produttore processore: Intel, Presa per processore: LGA 1700, Processori compatibili: Intel Celeron, Intel Core i: 3, Intel Core i: 5, Intel Core… (continua)

Forte performance del 14° GENERAZIONE, ALTE PRESTAZIONI - Il B760M PROJECT ZERO utilizza un sistema di alimentazione Duet Rail Rail 75A, DrMOS VRM a 12 fasi per il chipset Intel B760 RAFFREDDA… (continua)

ULTRA POWER - SUPPORTA I PIà RECENTI PROCESSORI INTEL CORE ULTRA Serie 2 AD ALTE PRESTAZIONI - La PRO Z890-P WIFI utilizza un sistema di alimentazione 14 Duet Rail 55A, DrMOS VRM per il chipse… (continua)

Supporto RAM fino a 256GB DDR5 impiegando moduli singoli da 64GB Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti… (continua)

Supporto RAM fino a 256GB DDR5 impiegando moduli singoli da 64GB Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti… (continua)

Il socket LGA1700 offre supporto per i nuovi processori di 13th e 12th Gen Intel Core, Pentium Gold e Celeron, sfrutta le sue enormi potenzialità e creare il tuo PC da vero gamer professionist… (continua)

Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti Personalizzazione senza pari: le tre coperture di Seconda Genera… (continua)

Socket Intel LGA 1700: pronto per i processori Intel Core di 13a generazione e Intel Core di 12a generazione, Pentium Gold e Celeron Soluzione di alimentazione: 16+1 fasi di alimentazione, con… (continua)

ATTENZIONE! Verifica se i tuoi componenti memorie RAM, processore siano compatibile con questa scheda madre prima di acquistarla! Socket Intel LGA 2066: Pronto per i più recenti processori Int… (continua)

"ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI. Produttore processore: Intel, Presa per processore: LGA 1700, Processori compatibili: Intel Celeron, Intel Core i: 3, Intel Core i: 5, Intel Cor… (continua)

Progettato per il futuro dell'elaborazione AI, con la potenza e la connettività necessarie per le applicazioni AI più esigenti Personalizzazione senza pari: le tre coperture di Seconda Genera… (continua)