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Ampio utilizzo: utilizzato come blocco di raffreddamento ad alta potenza, adatto per CPU, amplificatore di potenza, scheda PCB e così via. Facile da installare: combinando le dimensioni del c… (continua)

Ampio utilizzo: utilizzato come blocco di raffreddamento ad alta potenza, adatto per CPU, amplificatore di potenza, scheda PCB e così via. Facile da installare: combinando le dimensioni del c… (continua)

Ampio utilizzo: utilizzato come blocco di raffreddamento ad alta potenza, adatto per CPU, amplificatore di potenza, scheda PCB e così via. Facile da installare: combinando le dimensioni del c… (continua)

City ampia - Questo dispositivo di raffreddamento M. 2 S è compatibile con 2280 M. 2 S, rendendolo adatto a varie applicazioni PC. Lega Mg Aum: il supporto M. 2 S è realizzato in lega Mg aum … (continua)

Robusto e resistente all'usura: il foglio del dissipatore di calore in rame rosso è robusto e resistente all'usura e può essere utilizzato stabilmente. Dimensioni: ca. 20 x 20 mm/0.8 x 0.8… (continua)

Robusto e resistente all'usura: il foglio del dissipatore di calore in rame rosso è robusto e resistente all'usura e può essere utilizzato stabilmente. Dimensioni: ca. 20 x 20 mm/0.8 x 0.8… (continua)

Potenza massima: 120 W, corrente massima: 10 A. Tensione nominale: DC 12 V. Corrente nominale: 8 A. I tubi cavi di rame con refrigerante all'interno fornirebbero un calore rapido maggiore … (continua)

Installazione stabile: il dissipatore di calore in rame M. 2 2280 S si installa in modo stabile e migliora il tuo m. 2 S, con buone prestazioni di dissipazione del calore, per PC laptop, per l… (continua)

TECNOLOGIA SOLDE: la piastra in rame e il dissipatore di calore sono risaldati per migliorare l'efficienza e la stabilità della dissipazione del calore. FISSAGGIO COMODO: Il cartoncino Ghics… (continua)

La piastra del foglio di montaggio per il raffreddamento della ventola della CPU della scheda madre per AM4 è resistente e durevole da usare. Caratteristiche: la parte posteriore è ricoperta … (continua)

FUNZIONAMENTO STABILE: il foglio termico in rame favorisce la dissipazione passiva del calore, inoltre il foglio in silicone termicamente conduttivo ad alte prestazioni assorbe il calore sulla… (continua)

Meglio la tua mry bank, soprattutto per le particelle DDR2/DDR3/DDR4, che sono molto facili da rompere se cadono accidentalmente, con il risultato che la mry bank non può essere utilizzata. A… (continua)