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cooling. FR - Pad termico Ultra Alta Performance 5 W/mk 60 x 50 x 1 mm
✠Pad Termico ad alte prestazioni. La qualità eccellente garantisce una buona condotta di calore! ✠Sostituzione per Pasta Termica ✠Thermal Pad Applicazione: Laptop / notebook sched… (continua)
✠Pad Termico ad alte prestazioni. La qualità eccellente garantisce una buona condotta di calore! ✠Sostituzione per Pasta Termica ✠Thermal Pad Applicazione: Laptop / notebook sched… (continua)
BUONA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 BLUE è la variante premium dei nostri pad termici in silicone versatili. A 5 W/mK conducono il calore 180 volte meglio dell'aria. RIEMPITIVO: i pad termic… (continua)
HALNZIYE 1 PCS Pad Termico 50 x 50 x 1.5mm Grigio 32F PT01 Grigio 2 W/m-K Range Temperatura -40 +250 °C Pad Termici in Silicone Termoconduttivo Raffreddamento
Marca: 32F - Serie: PT01 - Dimensioni: 50 x 50 mm - Spessore: 2 - Quantità: 1 pcs Thermal Conductivity: 2 W/m-K - Thermal Impedance: 0.18 - 0.25 °C-in²/W - Peso Specifico: 1.7 ±0.1 g/cm ³ Oper… (continua)
Marca: 32F - Serie: PT03 - Dimensioni: 50 x 50 mm - Spessore: 0.5 - Quantità: 1 pcs Thermal Conductivity: 4 W/m-K - Thermal Impedance: 0.1 - 0.25 °C-in²/W - Peso Specifico: 2 ±0.1 g/cm ³ Opera… (continua)
Pad termico molto efficiente per dissipatore M. 2: conducibilità termica 6 W/mk, isolante elettrico, termostabile, durevole, resistente all'ossidazione Thermal pad 1mm/0.5mm/1.5mm in silicone… (continua)
âù€ EFFICIENTE CONDUTTIVITÀ TERMICA - La conducibilità termica ammonta a 1.5 W / mK. Il cuscinetto termico a base di silicone e uno speciale riempitivo superano prestazioni generiche e pas… (continua)
Eccellente conduttività termica:realizzata in gel di silice termica con conduttività termica di 6.0W/mK Grande sicurezza e stabilità:l'isolamento elettrico,in -40â'��'-200â'��' non si sci… (continua)
Pad termico GPU molto efficiente per dissipatore: conducibilità termica 6 W/mk, isolante elettrico, termostabile, durevole, resistente all'ossidazione Thermal pad 1mm/0.5mm/1.5mm in silicone:… (continua)
ELEVATA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 SILVER è la variante di fascia media dei nostri cuscinetti termici ad alte prestazioni. A 12 W/mK conducono il calore 420 volte meglio dell'aria. RIEMPI… (continua)
32F 10x Pad Termico di Rame 15 x 15 x 0.5 mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip CPU
32F 10x Pad Termico di Rame 15 x 15 x 0.3 mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip CPU
Cuscinetto termico in rame 32F 3X 20 x 20 x 0.3 mm Cuscinetto termico in rame Chip dissipatore di calore GPU CPU Product Type: COMPUTERCOOLINGDEVICE Brand: IANPAV
5X Pad Termico di Rame 15 x 15 x 1.2 mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip GPU CPU
32F 5X Pad Termico di Rame 15 x 15 x 1.5 mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip GPU CPU
32F 5X Pad Termico di Rame 15 x 15 x 0.8 mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip GPU CPU
3X Pad Termico di Rame 15 x 15 x 1 mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip GPU CPU
● Dimensioni: 100 x 100 x 2 mm ● Morbido e facile da applicare, può essere tagliato alla misura desiderata ●Bassa viscosità, alto tasso di conducibilità termica ● Super isolamento elettrico, e… (continua)
ELEVATA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 SILVER SOFT è la variante di fascia media dei nostri cuscinetti termici ad alte prestazioni. A 12 W/mK conducono il calore 420 volte meglio dell'aria. U… (continua)
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