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Innocuo Inodore: il cuscinetto in composto termico è affidabile, durevole, innocuo, inodore e non si danneggia nell'intervallo da ''40°C a 200°C 15 W/mK: la conduttività termica del pad te… (continua)
cod. prodotto: 2612220014813-ZK-DZI-SPI-2409…
€ 19,42
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VAI ALLA SCHEDAECCELLENTE CONDUCIBILITÀ TERMICA - Materiale di gel di silice termico aggiornato con 15 W/mK di conducibilità termica, il nostro pad termico migliora notevolmente il trasferimento di calore tr… (continua)
✠Gomma termoconduttiva per ventole ✠Fornisce un perfetto contatto termico al dissipatore installato con dislivelli o superfici irregolari ✠Densità: 2.8 g/cm: 3; Durezza: 35 OO Shor… (continua)
Ampia applicazione Il pad termico viene utilizzato tra notebook e scheda grafica desktop IC, CPU, ponte nord sud della scheda madre e dissipatore di calore, tra disco rigido e guscio, pezzo di… (continua)
cod. prodotto: LZQJECT24112102261-422F28D1-1…
€ 19,95
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VAI ALLA SCHEDAELEVATA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 GOLD SOFT è la variante intermedia dei nostri cuscinetti termici ad alte prestazioni. A 14.5 W/mK conducono il calore 521 volte meglio dell'aria. ULTRA … (continua)
ELEVATA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 GOLD SOFT è la variante intermedia dei nostri cuscinetti termici ad alte prestazioni. A 14.5 W/mK conducono il calore 521 volte meglio dell'aria. ULTRA … (continua)
Eccellente conduttività termica Utilizzando materiale in silicone termico aggiornato, conduttività termica di 6 W/mK, che può raffreddare efficacemente la temperatura in pochi secondi. Affida… (continua)
à°Ÿ" � MATERIALI DI ALTA QUALITÀ PER UN RAFFREDDAMENTO SUPERIORE à°Ÿ" � - Il GELID SOLUTIONS GP-Extreme è realizzato con materiali termici premium, garantendo un trasferimento di calore otti… (continua)
à°Ÿ"© MATERIALI DI ALTA QUALITÀ E LUNGA DURATA à°Ÿ"© - Il cuscino termico GELID SOLUTIONS GP-Extreme 80x: 40x: 2.5mm è realizzato con materiali ad alta densità, progettati per garantire un… (continua)
Prestazioni eccellenti: materiale termico in gel di silice aggiornato, con una conduttività termica di 13.8 w/mk, che migliora notevolmente il trasferimento di calore tra i componenti elettron… (continua)
Buon isolamento: prestazioni ad alta temperatura a '' 40 â'��' '' 200 â'��' non dissipano il calore, non tossico, insapore, anticorrosione, resistente all'usura, antistatico, ignifu… (continua)
î€ �ECCELLENTE CONDUCIBILITÀ TERMICAî€'Il nostro materiale in gel di silice termico, con un'aggiornata conducibilità termica di 14.8 W/mK, migliora notevolmente il trasferimento di ca… (continua)
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î€ �ECCELLENTE CONDUCIBILITÀ TERMICAî€'Il nostro materiale in gel di silice termico, con un'aggiornata conducibilità termica di 14.8 W/mK, migliora notevolmente il trasferimento di ca… (continua)
ECCELLENTE CONDUCIBILITÀ TERMICA - Materiale di gel di silice termico aggiornato con 12.8 W/mK di conducibilità termica, il nostro pad termico migliora notevolmente il trasferimento di calore … (continua)
Ambito di applicazione: il pad termico è adatto per prodotti elettronici, CPU, GPU, LED di alimentazione, computer mainframe, laptop, desktop e qualsiasi modulo di raffreddamento Innocuo Inodo… (continua)
cod. prodotto: 2612220014815-ZBL-SYI-ABI-230…
€ 24,15
nessun cashback
da AmazonMarketplace
VAI ALLA SCHEDA13.8 W/mK di conduttività termica Eccellente conduttività termica, materiale in silicone termico aggiornato, con una conduttività termica di 13.8 W/mK, che migliora notevolmente il trasferimen… (continua)
Shanrya Pad Termico CPU Pad Termico densità 3.2 g/cm per Computer mainframe
Shanrya Pad Termico, Pad di Raffreddamento del dissipatore di Calore Conducibilità Termica 15W/MK per LED di Alimentazione per GPU
Shanrya Pad Termico della CPU, Prestazioni ignifughe del Pad Termico del mainframe del Computer