Zunate Dissipatore Di Calore Ssd In Rame Puro Cpu Rhs 03 Con Adesivo Per Conducibilità Termica Posteriore Scheda Grafica Chip Ic Vga Ram Vram M.2

dissipatore di calore ssd in rame puro cpu rhs 03 con adesivo per conducibilità termica posteriore scheda grafica chip ic vga ram vram m.2


Caratteristiche del prodotto:

Marca: Zunate

Descrizione del prodotto: Ampiamente utilizzato: i dissipatori di calore ad alta conduttività termica sono adatti per chip IC di laptop desktop, scheda grafica, CPU, VGA, RAM, VRAM, SSD M. 2. Avvertenze: 1. Controllare la dimensione dei chip, della memoria e delle particelle di memoria per assicurarsi che non siano inferiori alle dimensioni del prodotto; 2. Rimuovere la pellicola nella parte inferiore del prodotto e incollarla sui chip, sulla memoria e sulle particelle di memoria; 3. Dopo aver spostato o scosso la macchina, controllare se il dissipatore di calore è saldamente attaccato ai chip, alla memoria e alle particelle di memoria. Applicazione: i dissipatori di calore in rame sono progettati per dissipare il calore dalla memoria e dalle schede grafiche, contribuendo a ridurre le temperature della memoria e della scheda grafica e migliorando la stabilità della memoria e della scheda grafica. Parametri: la dimensione del dissipatore di calore in rame puro sostitutivo professionale è di ca. 14x12x5.5 mm/0.55x0.47x0.22 pollici; Dissipatore di calore totale da 8 pezzi; Conducibilità termica 401w/mk. Facile da usare: il dissipatore di calore del dispositivo di raffreddamento della CPU è realizzato in sostituzione del dissipatore di calore in rame puro di alta qualità, gli utenti possono attaccare direttamente il dissipatore di calore alla posizione del chip di memoria e della scheda grafica.

cod. prodotto: ZXM_2612240177911TOPI_5A759

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Descrizione del prodotto

Ampiamente utilizzato: i dissipatori di calore ad alta conduttività termica sono adatti per chip IC di laptop desktop, scheda grafica, CPU, VGA, RAM, VRAM, SSD M.2; Avvertenze: 1; Controllare la dimensione dei chip, della memoria e delle particelle di memoria per assicurarsi che non siano inferiori alle dimensioni del prodotto; 2; Rimuovere la pellicola nella parte inferiore del prodotto e incollarla sui chip, sulla memoria e sulle particelle di memoria; 3;
Dopo aver spostato o scosso la macchina, controllare se il dissipatore di calore é saldamente attaccato ai chip, alla memoria e alle particelle di memoria; Applicazione: i dissipatori di calore in rame sono progettati per dissipare il calore dalla memoria e dalle schede grafiche, contribuendo a ridurre le temperature della memoria e della scheda grafica e migliorando la stabilità della memoria e della scheda grafica; Parametri: la dimensione del dissipatore di calore in rame puro sostitutivo professionale é di ca; 14x12x5.5 mm/0.55x0.47x0.22 pollici; Dissipatore di calore totale da 8 pezzi; Conducibilità termica 401w/mk;
Facile da usare: il dissipatore di calore del dispositivo di raffreddamento della CPU é realizzato in sostituzione del dissipatore di calore in rame puro di alta qualità, gli utenti possono attaccare direttamente il dissipatore di calore alla posizione del chip di memoria e della scheda grafica.

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