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dissipatore di calore ssd in rame puro cpu rhs 03 con adesivo per conducibilità termica posteriore scheda grafica chip ic vga ram vram m.2
Descrizione del prodotto: Ampiamente utilizzato: i dissipatori di calore ad alta conduttività termica sono adatti per chip IC di laptop desktop, scheda grafica, CPU, VGA, RAM, VRAM, SSD M. 2. Avvertenze: 1. Controllare la dimensione dei chip, della memoria e delle particelle di memoria per assicurarsi che non siano inferiori alle dimensioni del prodotto; 2. Rimuovere la pellicola nella parte inferiore del prodotto e incollarla sui chip, sulla memoria e sulle particelle di memoria; 3. Dopo aver spostato o scosso la macchina, controllare se il dissipatore di calore è saldamente attaccato ai chip, alla memoria e alle particelle di memoria. Applicazione: i dissipatori di calore in rame sono progettati per dissipare il calore dalla memoria e dalle schede grafiche, contribuendo a ridurre le temperature della memoria e della scheda grafica e migliorando la stabilità della memoria e della scheda grafica. Parametri: la dimensione del dissipatore di calore in rame puro sostitutivo professionale è di ca. 14x12x5.5 mm/0.55x0.47x0.22 pollici; Dissipatore di calore totale da 8 pezzi; Conducibilità termica 401w/mk. Facile da usare: il dissipatore di calore del dispositivo di raffreddamento della CPU è realizzato in sostituzione del dissipatore di calore in rame puro di alta qualità, gli utenti possono attaccare direttamente il dissipatore di calore alla posizione del chip di memoria e della scheda grafica.
cod. prodotto: ZXM_2612240177911TOPI_5A759
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×Ampiamente utilizzato: i dissipatori di calore ad alta conduttività termica sono adatti per chip IC di laptop desktop, scheda grafica, CPU, VGA, RAM, VRAM, SSD M.2; Avvertenze: 1; Controllare la dimensione dei chip, della memoria e delle particelle di memoria per assicurarsi che non siano inferiori alle dimensioni del prodotto; 2; Rimuovere la pellicola nella parte inferiore del prodotto e incollarla sui chip, sulla memoria e sulle particelle di memoria; 3;
Dopo aver spostato o scosso la macchina, controllare se il dissipatore di calore é saldamente attaccato ai chip, alla memoria e alle particelle di memoria; Applicazione: i dissipatori di calore in rame sono progettati per dissipare il calore dalla memoria e dalle schede grafiche, contribuendo a ridurre le temperature della memoria e della scheda grafica e migliorando la stabilità della memoria e della scheda grafica; Parametri: la dimensione del dissipatore di calore in rame puro sostitutivo professionale é di ca; 14x12x5.5 mm/0.55x0.47x0.22 pollici; Dissipatore di calore totale da 8 pezzi; Conducibilità termica 401w/mk;
Facile da usare: il dissipatore di calore del dispositivo di raffreddamento della CPU é realizzato in sostituzione del dissipatore di calore in rame puro di alta qualità, gli utenti possono attaccare direttamente il dissipatore di calore alla posizione del chip di memoria e della scheda grafica.
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