Zhapeg K23 Pcb Board Saldatura Per Telefono Cellulare Scheda Madre Riparazione Apparecchio Di Sacchetto Colla Rimuovere

k23 pcb board saldatura per telefono cellulare scheda madre riparazione apparecchio di sacchetto colla rimuovere


Caratteristiche del prodotto:

Marca: Zhapeg

Descrizione del prodotto: K23 - Il supporto per saldatura PCB può essere regolato a diverse distanze dai livelli superiore, medio e inferiore. è necessario svitare le due viti inferiori, spostare la piastra di fissaggio nella posizione corrispondente della marcia e quindi stringere le viti inferiori per bloccarli. Supporto universale per scheda madre per riparazioni di saldatura, girevole, non rimbalzo, fissato saldamente! dispone di tre distanze regolabili. K23 - Il supporto supporta anche i supporti IC fissati per rimuovere la colla posteriore. Il morsetto è progettato per sopportare la forza della trave IC, che può contenere bene le parti vuote dell'IC e impedisce all'IC di rompersi durante la rimozione della colla nera. Impedisce che i morsetti si muovano durante l'uso, speciale supporto antiscivolo per consentire il riscaldamento. Lascia che l'aria calda venga scaricata in modo più efficiente. Aggiungere il dissipatore di calore alla parte inferiore del morsetto. L'albero rotante blocca la scheda madre o l'IC in modo più efficiente e si fissa bene senza rimbalzo.

cod. prodotto: 7645040127428

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Descrizione del prodotto

K23; Il supporto per saldatura PCB può essere regolato a diverse distanze dai livelli superiore, medio e inferiore; é necessario svitare le due viti inferiori, spostare la piastra di fissaggio nella posizione corrispondente della marcia e quindi stringere le viti inferiori per bloccarli; Supporto universale per scheda madre per riparazioni di saldatura, girevole, non rimbalzo, fissato saldamente dispone di tre distanze regolabili;
K23; Il supporto supporta anche i supporti IC fissati per rimuovere la colla posteriore; Il morsetto é progettato per sopportare la forza della trave IC, che può contenere bene le parti vuote dell'IC e impedisce all'IC di rompersi durante la rimozione della colla nera; Impedisce che i morsetti si muovano durante l'uso, speciale supporto antiscivolo per consentire il riscaldamento;
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