Yduupxe Stencil Reballing Bga Cpu Del Telefono Modello Di

stencil reballing bga cpu del telefono modello di


Caratteristiche del prodotto:

Marca: Yduupxe

Descrizione del prodotto: Sicuro per il chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono prevenire efficacemente l'attaccamento del piccolo contenitore IC e la rottura degli angoli. Vestibilità perfetta: consente un'ampia applicazione sulle serie A520, A310, S5mini e il ricambio è universale anche per le serie A7, A5, A3, S5, J7. Vestibilità perfetta: consente un'ampia applicazione sulle serie A520, A310, S5mini e il ricambio è universale anche per le serie A7, A5, A3, S5, J7. Sicuro per il chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono prevenire efficacemente l'attaccamento del piccolo contenitore IC e la rottura degli angoli. Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e leggero, lo stencil per la rilavorazione della CPU del telefono è molto comodo trasportare e semplice lavorare.

cod. prodotto: RIWE_1760A_1013230009811_ZM

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Descrizione del prodotto

Sicuro per il chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono prevenire efficacemente l'attaccamento del piccolo contenitore IC e la rottura degli angoli; Vestibilità perfetta: permette un'ampia applicazione sulle serie A520, A310, S5mini e il ricambio é universale anche per le serie A7, A5, A3, S5, J7; Vestibilità perfetta: permette un'ampia applicazione sulle serie A520, A310, S5mini e il ricambio é universale anche per le serie A7, A5, A3, S5, J7; Sicuro per il chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono prevenire efficacemente l'attaccamento del piccolo contenitore IC e la rottura degli angoli;
Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e leggero, lo stencil per la rilavorazione della CPU del telefono é molto comodo trasportare e semplice lavorare.

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