Topincn Spessore Pad In Rame Dissipatore Di Calore Materiale Che Migliora La Conducibilità Termica Per Laptop Chip Ic 15 X 1.8 Mm

spessore pad in rame dissipatore di calore materiale che migliora la conducibilità termica per laptop chip ic 15 x 1.8 mm

Caratteristiche del prodotto:

Marca: Topincn

Descrizione del prodotto: Conducibilità termica 401w/mk: conducibilità termica del dissipatore di calore fino a 401w/mk, potente raffreddamento per le tue apparecchiature. Ambito di applicazione: adatto per desktop, chip IC per laptop, schede grafiche, CPU, VGA, RAM, VRAM, PS5, SSD M. 2. Senza sbavature: il dissipatore di calore in rame ha un aspetto lucido, bordi e angoli lucidi, senza sbavature ed è più adatto alla tua attrezzatura. Materiali di alta qualità: realizzati in rame, sono resistenti, durevoli, non facili da danneggiare e hanno una lunga durata. Miglioramento della conduttività termica: il piccolo dissipatore di calore viene utilizzato per la conduttività termica e il riempimento 'apertura tra la scheda grafica e il modulo di raffreddamento per migliorare la conduttività termica.

cod. prodotto: GOOL_XL_26122202358_D48BC-17

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Conducibilità termica 401w/mk: conducibilità termica del dissipatore di calore fino a 401w/mk, potente raffreddamento per le tue apparecchiature; Ambito di applicazione: adatto per desktop, chip IC per laptop, schede grafiche, CPU, VGA, RAM, VRAM, PS5, SSD M.2; Senza sbavature: il dissipatore di calore in rame ha un aspetto lucido, bordi e angoli lucidi, senza sbavature ed é più adatto alla tua attrezzatura; Materiali di alta qualità: realizzati in rame, sono resistenti, durevoli, non facili da danneggiare e hanno una lunga durata;
Miglioramento della conduttività termica: il piccolo dissipatore di calore viene utilizzato per la conduttività termica e il riempimento 'apertura tra la scheda grafica e il modulo di raffreddamento per migliorare la conduttività termica.