Thermalright Heilos - Foglio Di Interfaccia Termica Solida Conduttivo Termico Solido Per Conducibilità 8.5 Uso Generico Amd 40 X 0.2 Mm Silicone

heilos - foglio di interfaccia termica solida conduttivo termico solido per conducibilità 8.5 uso generico amd 40 x 0.2 mm silicone

Descrizione del prodotto: Eccellente conducibilità termica: la conducibilità termica del foglio di grasso in silicone solido è di 8.5 W/mk, il foglio di grasso in silicone può migliorare notevolmente il trasferimento di calore tra i componenti elettronici. Durevoli: i fogli di grasso in silicone solido hanno una lunga durata e una bassa volatilità, che possono mantenere a lungo la conducibilità termica su CPU/GPU, base del radiatore e altri componenti elettronici e hanno un'eccellente durata. Ampiamente usato: a differenza del grasso siliconico in pasta, il foglio di grasso in silicone solido di nuova concezione può essere applicato direttamente alla base della CPU/dissipatore di calore senza la necessità di applicarlo, consigliato per CPU con slot AMD: AM4/AM5. Nessuna conduttività: nessuna particella metallica, isolante e non conduttiva, forte sicurezza, il contatto con qualsiasi circuito elettronico non causerà alcun danno. Metodo unico di dissipazione del calore: la dimensione è di 40 x 40 x 0.2 mm, quando la temperatura della CPU aumenta, il foglio di grasso in silicone solido si scioglie lentamente, il che può riempire perfettamente lo spazio della superficie di contatto della CPU, ottenendo così l'effetto di dissipazione del calore.