Riparazione efficiente del circuito stampato: la piastra riscaldante per saldatura é specificamente progettata per la riparazione di vari circuiti stampati di telefoni cellulari; Con la sua capacità di riscaldamento a temperatura costante, facilita il facile smontaggio e la saldatura dei circuiti stampati, con conseguenti riparazioni efficienti; Pad in silicone antiscivolo separato: dotato di un tappetino in silicone rimovibile e antiscivolo, la piastra riscaldante per saldatura garantisce un'eccellente flessibilità, resistenza allo scivolamento e resistenza al calore, senza alcuna deformazione; Ciò garantisce un ambiente di lavoro stabile e sicuro;
Intervallo di temperatura costante: la piastra riscaldante per saldatura offre un intervallo di temperatura da 60 ℃ a 120 ℃, consentendo applicazioni versatili in vari scenari di riparazione; Questa flessibilità garantisce la compatibilità con un'ampia gamma di circuiti stampati, rendendolo uno strumento prezioso per qualsiasi professionista della riparazione elettronica; Lega di alluminio di grado aeronautico: realizzata in lega di alluminio di grado aeronautico di alta qualità, la piastra riscaldante per saldatura garantisce una distribuzione uniforme del calore e una stabilità della temperatura di lunga durata; Ciò permette un riscaldamento preciso e accurato, essenziale per il successo delle riparazioni dei circuiti stampati;
Prestazioni migliorate con lo strumento ad aria calda: se abbinata a uno strumento ad aria calda, la piastra riscaldante per saldatura raggiunge livelli di efficienza ancora più elevati; Fornendo un riscaldamento costante e controllato, migliora notevolmente i processi di separazione e saldatura.
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