Il pad termico é in rame, che viene impiegato in diversi luoghi ed é ideale per raffreddare chip, notebook, ponti nord e sud, moduli di memoria e altri piccoli dispositivi elettronici senza funzione di raffreddamento; Contenuto della confezione: 2Set x Rame Foglio;Dimension: 20 mm x 20mm/0.79 x 0.79LxW ;Spessore: 0.3mm/0.012; 0.5mm/0.02; 0.8mm/0.031, 1mm/0.039, 1.2mm/0.047, 1.5mm/0.059;Materiale: Rame Tali guarnizioni in rame contengono una buona qualità di rame, resistono a temperature elevate di 160 gradi, offrono una lunga durata, e trasferiscono il calore dei circuiti integrati, delle schede grafiche o di altri macchinari alle lamiere di rame, estendendo così la durata di vita dei componenti;
Utilizzando l'adesivo non incluso, é possibile attaccarli a qualsiasi elemento necessario affinché si raffreddino, ottenendo così un effetto rinfrescante; La superficie delle pastiglie di rame, una volta esposta all'aria, diventa scura, anche se l'effetto di raffreddamento non viene compromesso; Qualora siate ancora dubbiosi, potete carteggiare la superficie della guarnizione in rame con carta vetrata fine.
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