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parti di riparazione della scheda madre del circuito stampato principale compatibili con la fotocamera nikon eos z8
Descrizione del prodotto: Compatibilità: abbinare il modello della fotocamera e le specifiche del sensore for garantire che hardware come processori e interfacce di archiviazione funzionino insieme ed evitare colli di bottiglia nelle prestazioni causati da specifiche incoerenti. Stabilità: il design del circuito della scheda madre deve essere anti-interferenza elettromagnetica, mentre i condensatori e gli altri componenti devono essere modelli resistenti alle alte temperature e a lunga durata for garantire il funzionamento stabile della trasmissione dei dati e delle funzioni durante le riprese. Scalabilità: HDMI, USB e altre porte sono riservate al supporto di dispositivi esterni e agli aggiornamenti del firmware; alcune schede madri di fascia alta devono inoltre essere compatibili con slot multi-scheda ed espansione dei moduli wireless. Progettazione della dissipazione del calore: il dissipatore di calore in metallo o l'adesivo termoconduttivo vengono utilizzati for ridurre la temperatura del processore e del chipset, prevenendo arresti anomali o danni alla qualità dell'immagine causati dal surriscaldamento durante le riprese a lungo termine. Facilità di manutenzione: il design modulare è comodo for sostituire le parti difettose, il processo di saldatura deve essere sofisticato for evitare che la saldatura virtuale influisca sulla durata della scheda madre e deve esserci un chiaro indicatore di guasto.
cod. prodotto: 7799616816572
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×Compatibilità: abbinare il modello della fotocamera e le specifiche del sensore for garantire che hardware come processori e interfacce di archiviazione funzionino insieme ed evitare colli di bottiglia nelle prestazioni causati da specifiche incoerenti; Stabilità: il design del circuito della scheda madre deve essere anti-interferenza elettromagnetica, mentre i condensatori e gli altri componenti devono essere modelli resistenti alle alte temperature e a lunga durata for garantire il funzionamento stabile della trasmissione dei dati e delle funzioni durante le riprese; Scalabilità: HDMI, USB e altre porte sono riservate al supporto di dispositivi esterni e agli aggiornamenti del firmware; alcune schede madri di fascia alta devono inoltre essere compatibili con slot multi-scheda ed espansione dei moduli wireless; Progettazione della dissipazione del calore: il dissipatore di calore in metallo o l'adesivo termoconduttivo vengono utilizzati for ridurre la temperatura del processore e del chipset, prevenendo arresti anomali o danni alla qualità dell'immagine causati dal surriscaldamento durante le riprese a lungo termine;
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