Pyhodi Colla Termica Conduttiva 10 Pezzi 1.5 Mpa Dissipatore Di Calore Per Apparecchi Elettrici Led

colla termica conduttiva 10 pezzi 1.5 mpa dissipatore di calore per apparecchi elettrici LED

Caratteristiche del prodotto:

Marca: Pyhodi

Descrizione del prodotto: Leggero e portatile: la pasta termica è piccola e portatile, facile da riporre e trasportare, adatta a tutti i dissipatori di calore senza clip fisse. Materiale grasso siliconico: l'intonaco del dissipatore di calore è realizzato in materiale grasso siliconico, che è viscoso, ha una buona fluidità, ha conduttività termica e ha un ampio intervallo di temperature da -60 a 300 gradi Celsius . Ampiamente usato: la pasta termica LED è adatta per MOSFET, LED, dissipatore di calore, ponte nord e sud, scheda grafica, chipset, parte di dissipazione del calore, dissipazione del calore, apparecchi elettrici, strumenti e altri settori. Isolamento efficace: la colla al grasso siliconico ha un eccellente isolamento e resistenza ad acido, acqua, ozono e ossidazione. Forte adesione: la pasta termica GPU ha una forte adesione e aiuta a disperdere efficacemente il calore dal chipset al dissipatore di calore.

cod. prodotto: JLL_5E88FLYY2612230051911-10GM

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Descrizione del prodotto

Leggero e portatile: la pasta termica é piccola e portatile, facile da riporre e trasportare, adatta a tutti i dissipatori di calore senza clip fisse; Materiale grasso siliconico: l'intonaco del dissipatore di calore é realizzato in materiale grasso siliconico, che é viscoso, ha una buona fluidità, ha conduttività termica e ha un ampio intervallo di temperature da -60 a 300 gradi Celsius; Ampiamente usato: la pasta termica LED é adatta per MOSFET, LED, dissipatore di calore, ponte nord e sud, scheda grafica, chipset, parte di dissipazione del calore, dissipazione del calore, apparecchi elettrici, strumenti e altri settori; Isolamento efficace: la colla al grasso siliconico ha un eccellente isolamento e resistenza ad acido, acqua, ozono e ossidazione;
Forte adesione: la pasta termica GPU ha una forte adesione e aiuta a disperdere efficacemente il calore dal chipset al dissipatore di calore.