Pongnas Piastra Di Pressione Flessibile Dissipazione Del Calore Installazione Semplice Dispositivo Fissaggio Anti-flessione Lga1700 Bcf Produzione Cnc Per H610 Blue

piastra di pressione flessibile dissipazione del calore installazione semplice dispositivo fissaggio anti-flessione lga1700 bcf produzione cnc per h610 blue

Caratteristiche del prodotto:

Marca: Pongnas

Descrizione del prodotto: PRODUZIONE CNC: tutto il processo di anodizzazione in lega di alluminio, produzione CNC anodizzata sabbiata, perfetta per evitare capacitanza, offrendoti un'ottima esperienza di installazione. MATERIALE IN LEGA DI ALLUMINIO: la piastra di pressione curva della CPU è realizzata in lega di alluminio, non facile da danneggiare e arrugginire, durevole, può essere utilizzata a lungo. PRESSIONE DI MONTAGGIO: il dispositivo di fissaggio fisso della CPU adotta piedini di protezione 'isolamento, pressione di montaggio, persino crimpatura, installazioni multiple non indosseranno la copertura della CPU, combinato con il dispositivo di raffreddamento della CPU e la ventola per eliminare i problemi di alta temperatura. DISSIPAZIONE DEL CALORE: dotato di accessori di montaggio, facili da installare pur garantendo la dissipazione del calore della CPU, progettati con cura per adattarsi alla CPU e supportare il peso del dispositivo di raffreddamento, evitando che la CPU si pieghi. MODELLI APPLICABILI: Sviluppato appositamente per la flessione della CPU di 12a generazione e il correttore fisso, slot CPU della scheda madre per chipset LGA1700, applicabile alle serie H610, B660, Z690.

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Descrizione del prodotto

PRODUZIONE CNC: tutto il processo di anodizzazione in lega di alluminio, produzione CNC anodizzata sabbiata, perfetta per evitare capacitanza, offrendoti un'ottima esperienza di installazione; Materiale in lega di alluminio: la piastra di pressione curva della cpu é realizzata in lega di alluminio, non facile da danneggiare e arrugginire, durevole, può essere utilizzata a lungo; Pressione di montaggio: il dispositivo di fissaggio fisso della cpu adotta piedini di protezione 'isolamento, pressione di montaggio, persino crimpatura, installazioni multiple non indosseranno la copertura della cpu, combinato con il dispositivo di raffreddamento della cpu e la ventola per eliminare i problemi di alta temperatura; Dissipazione del calore: dotato di accessori di montaggio, facili da installare pur garantendo la dissipazione del calore della cpu, progettati con cura per adattarsi alla cpu e supportare il peso del dispositivo di raffreddamento, evitando che la cpu si pieghi;
Modelli applicabili: sviluppato appositamente per la flessione della cpu di 12 a generazione e il correttore fisso, slot cpu della scheda madre per chipset lga1700, applicabile alle serie h610, b660, z690.