Okat Piastra Di Raffreddamento Del Dissipatore Calore Foglio Elettronico A Semiconduttore Piccolo Per Aree Temperatura Media E Bassa

piastra di raffreddamento del dissipatore calore foglio elettronico a semiconduttore piccolo per aree temperatura media e bassa


Caratteristiche del prodotto:

Marca: Okat

Descrizione del prodotto: La potenza di una singola coppia di componenti di refrigerazione di un chip di refrigerazione a semiconduttore è molto piccola, ma quando combinata in stesso tipo di viene utilizzata in serie e in parallelo per formare un di refrigerazione, la potenza può essere molto grande, la potenza di raffreddamento può essere diversi Milliwatt a decine di migliaia di watt Le alette di refrigerazione a semiconduttore supportano sia il raffreddamento che il riscaldamento. L'efficienza di raffreddamento è generalmente del 55-60%, ma l'efficienza di riscaldamento è molto elevata e sempre maggiore di 1. Pertanto, un pezzo può sostituire il di refrigerazione e il di riscaldamento separati Non necessita di refrigerante, può funzionare in continuo, nessuna fonte di inquinamento, nessuna parte rotante, nessun effetto di rotazione, nessuna parte scorrevole. Un pezzo solido senza vibrazioni, rumore, possiede una lunga durata e una facile installazione Il chip di refrigerazione a semiconduttore è un chip del tipo a trasduttore di corrente. Attraverso il controllo della corrente di ingresso, è possibile realizzare un controllo della temperatura ad alta precisione. Accoppiato con il rilevamento della temperatura e i mezzi di controllo, realizza facilmente il controllo remoto, il controllo del programma e il controllo del computer per formare un di controllo automatico La resistenza alla temperatura della lastra di refrigerazione a semiconduttore è di 80 gradi sul lato caldo a temperatura normale, di 150 gradi sul lato caldo a temperatura media e di 200 gradi sul lato caldo ad alta temperatura; La differenza di temperatura tra l'estremità calda e l'estremità fredda può essere di 67 gradi al primo livello e di 80 gradi al secondo livello. 90 gradi al terzo livello, 107 gradi al quarto livello

cod. prodotto: 7697306350361

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Descrizione del prodotto

La potenza di una singola coppia di componenti di refrigerazione di un chip di refrigerazione a semiconduttore é molto piccola, ma quando combinata in stesso tipo di viene utilizzata in serie e in parallelo per formare un di refrigerazione, la potenza può essere molto grande, la potenza di raffreddamento può essere diversi Milliwatt a decine di migliaia di watt Le alette di refrigerazione a semiconduttore supportano sia il raffreddamento che il riscaldamento; L'efficienza di raffreddamento é generalmente del 55-60%, ma l'efficienza di riscaldamento é molto elevata e sempre maggiore di 1; Pertanto, un pezzo può sostituire il di refrigerazione e il di riscaldamento separati Non necessita di refrigerante, può funzionare in continuo, nessuna fonte di inquinamento, nessuna parte rotante, nessun effetto di rotazione, nessuna parte scorrevole; Un pezzo solido senza vibrazioni, rumore, possiede una lunga durata e una facile installazione Il chip di refrigerazione a semiconduttore é un chip del tipo a trasduttore di corrente;
Attraverso il controllo della corrente di ingresso, é possibile realizzare un controllo della temperatura ad alta precisione; Accoppiato con il rilevamento della temperatura e i mezzi di controllo, realizza facilmente il controllo remoto, il controllo del programma e il controllo del computer per formare un di controllo automatico La resistenza alla temperatura della lastra di refrigerazione a semiconduttore é di 80 gradi sul lato caldo a temperatura normale, di 150 gradi sul lato caldo a temperatura media e di 200 gradi sul lato caldo ad alta temperatura; La differenza di temperatura tra l'estremità calda e l'estremità fredda può essere di 67 gradi al primo livello e di 80 gradi al secondo livello; 90 gradi al terzo livello, 107 gradi al quarto livello.

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