Naroote Colla Conduttiva Termica Conducibilità Intonaco Dissipatore Di Calore Efficace Isolamento Per Elettrodomestici Led

colla conduttiva termica conducibilità intonaco dissipatore di calore efficace isolamento per elettrodomestici LED

Caratteristiche del prodotto:

Marca: Naroote

Descrizione del prodotto: Efficace isolamento: la colla per grasso in silicone ha un eccellente isolamento e resistenza ad acido, acqua, ozono e ossidazione. Leggero e portatile: la pasta termica è piccola e portatile, facile da riporre e trasportare, adatta a tutti i dissipatori di calore senza clip fisse. Ampiamente usato: la pasta termica del LED è adatta per MOSFET, LED, dissipatore di calore, ponte nord e sud, scheda grafica, chipset, parte di dissipazione del calore, dissipazione del calore, elettrodomestici, strumenti e altre industrie. Materiale grasso siliconico: l'intonaco del dissipatore di calore è realizzato in materiale grasso siliconico, viscoso, ha una buona fluidità, ha conducibilità termica e ha un ampio intervallo di temperatura da -60 a 300 gradi Celsius . Forte adesione: la pasta termica GPU ha una forte adesione e aiuta a disperdere efficacemente il calore dal chipset al dissipatore di calore.

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Descrizione del prodotto

Efficace isolamento: la colla per grasso in silicone ha un eccellente isolamento e resistenza ad acido, acqua, ozono e ossidazione; Leggero e portatile: la pasta termica é piccola e portatile, facile da riporre e trasportare, adatta a tutti i dissipatori di calore senza clip fisse; Ampiamente usato: la pasta termica del LED é adatta per MOSFET, LED, dissipatore di calore, ponte nord e sud, scheda grafica, chipset, parte di dissipazione del calore, dissipazione del calore, elettrodomestici, strumenti e altre industrie; Materiale grasso siliconico: l'intonaco del dissipatore di calore é realizzato in materiale grasso siliconico, viscoso, ha una buona fluidità, ha conducibilità termica e ha un ampio intervallo di temperatura da -60 a 300 gradi Celsius;
Forte adesione: la pasta termica GPU ha una forte adesione e aiuta a disperdere efficacemente il calore dal chipset al dissipatore di calore.