Costruzione PCB di alta qualità: il circuito stampato PCB dell'amplificatore adotta una piastra bifacciale spessa 1.6 mm con uno spessore di rame di 1.5 once; L'intero processo prevede la spruzzatura di stagno, garantendo buone prestazioni di flusso di corrente; Questa costruzione di alta qualità migliora l'affidabilità dell'amplificatore e garantisce prestazioni ottimali; Maggiore stabilità: l'ingresso e l'uscita dell'amplificatore utilizzano capacità a bassa resistenza ad alta frequenza;
Questa scelta progettuale aiuta a ridurre notevolmente l'ondulazione in uscita, migliorando la stabilità durante il funzionamento; Il ripple di uscita ridotto garantisce segnali più puliti e migliora le prestazioni complessive dell'amplificatore; Dissipazione efficiente del calore: l'amplificatore é dotato di un'ampia area di dissipazione del calore, che permette una migliore dissipazione del calore durante i lunghi periodi; Questa caratteristica di progettazione aiuta a mantenere la temperatura dell'amplificatore entro limiti ottimali, garantendo un funzionamento affidabile per periodi prolungati;
Il dissipatore di calore aiuta a dissipare il calore e a prevenire problemi di surriscaldamento; Costruzione durevole: il PCB e il dissipatore di calore sono realizzati utilizzando una combinazione di materiali di alta qualità come la lega di alluminio; Questa costruzione garantisce la massima durata e robustezza, rendendo l'amplificatore adatto ad applicazioni e ambienti esigenti; Modello RF2126: l'amplificatore fa parte della serie di modelli RF2126, progettata specificamente per la gamma di frequenza di 400'�2700 MHz, con una frequenza di lavoro di 2.4 GHz;
Presenta un'impedenza di ingresso e uscita di 50Ω, che lo rende compatibile con un'ampia gamma di sistemi e dispositivi RF.
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