Buona dissipazione del calore ï�� Perfetto per riempire le superfici di contatto, migliora efficacemente l'efficienza del trasferimento di calore, migliora il trasferimento di calore tra il modulo della scheda madre del chipset della CPU e il dissipatore di calore e funge anche da isolamento, assorbimento degli urti e sigillatura a uguale effetto Super affidabile e durevole: le prestazioni ad alta temperatura in -40 ℃; 200 ℃ non si sciolgono, resistenti all'usura, antistatico, ignifugo, compressione, buon isolamento, il contatto con eventuali tracce elettriche non comporterebbe danni di alcun tipo Prestazioni eccellenti: buon raffreddamento, isolamento, conducibilità termica, resistente all'usura, non conduttivo, antistatico, ignifugo, resistenza al calore, resistenza alle alte temperature, compressione, buffering, ecc; Facile e comodo da usare: dimensioni 100x100x3 mm, i cuscinetti termici possono essere tagliati liberamente in base alle tue esigenze, perfetti per riempire le superfici di contatto, un ottimo assistente sia per principianti che per professionisti Taglio in diverse dimensioni: puoi tagliare i pad termici della CPU in diverse dimensioni in base alle tue esigenze, ed é stato ottimo per schede grafiche, chip grafici, chip North South Bridge, chipset di memoria, IC.
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