Jectse Pad Termico 13.8 Non Conduttivo Eccellente Conduttività Termica Da -40 A 200 ℃ 120 X 20 Mm 2.0

pad termico 13.8 non conduttivo eccellente conduttività termica da -40 a 200 ℃ 120 x 20 mm 2.0

Caratteristiche del prodotto:

Marca: Jectse

Descrizione del prodotto: Ambito di applicazione Il pad termico GPU è un sostituto del tradizionale grasso composto per dissipatore di calore, adatto per prodotti elettronici, CPU, GPU, dissipatore di calore, LED di alimentazione, host di computer, computer notebook, DIP SMD IC LED e qualsiasi modulo di raffreddamento. Prestazioni ad alta temperatura Super affidabile e durevole, non si scioglie a -40 ℃ -200 ℃ prestazioni ad alta temperatura, non tossico, inodore, anticorrosione, resistente all'usura, antistatico, ignifugo, compressione, buon isolamento, con qualsiasi elettricità tracce Non causerà alcun tipo di danno. Ampia applicazione Il pad termico viene utilizzato tra notebook e scheda grafica desktop IC, CPU, ponte nord sud della scheda madre e dissipatore di calore, tra disco rigido e guscio, pezzo di raffreddamento e chassis o chassis. Modulo di regolazione della tensione Modulo di regolazione della tensione per e per, grandi unità di archiviazione ad alta velocità ad alto contenuto calorico per BGA, moduli ad alta conduttività termica. 13.8 W/mK di conduttività termica Eccellente conduttività termica, materiale in silicone termico aggiornato, con una conduttività termica di 13.8 W/mK, che migliora notevolmente il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e raffredda efficacemente la temperatura in pochi secondi.

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Ambito di applicazione Il pad termico GPU é un sostituto del tradizionale grasso composto per dissipatore di calore, adatto per prodotti elettronici, CPU, GPU, dissipatore di calore, LED di alimentazione, host di computer, computer notebook, DIP SMD IC LED e qualsiasi modulo di raffreddamento; Prestazioni ad alta temperatura Super affidabile e durevole, non si scioglie a -40 ℃ -200 ℃ prestazioni ad alta temperatura, non tossico, inodore, anticorrosione, resistente all'usura, antistatico, ignifugo, compressione, buon isolamento, con qualsiasi elettricità tracce Non causerà alcun tipo di danno; Ampia applicazione Il pad termico viene utilizzato tra notebook e scheda grafica desktop IC, CPU, ponte nord sud della scheda madre e dissipatore di calore, tra disco rigido e guscio, pezzo di raffreddamento e chassis o chassis; Modulo di regolazione della tensione Modulo di regolazione della tensione per e per, grandi unità di archiviazione ad alta velocità ad alto contenuto calorico per BGA, moduli ad alta conduttività termica;
13.8 W/mK di conduttività termica Eccellente conduttività termica, materiale in silicone termico aggiornato, con una conduttività termica di 13.8 W/mK, che migliora notevolmente il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e raffredda efficacemente la temperatura in pochi secondi.