Haibing Dissipatore Di Calore Pad In Rame 100 Raccordi Spessore Ic 20 X 0.5 Mm

dissipatore di calore pad in rame 100 raccordi spessore ic 20 x 0.5 mm

Caratteristiche del prodotto:

Marca: Haibing

Descrizione del prodotto: Funzione: conduzione del calore e riempimento delle crepe tra la scheda grafica e il modulo di raffreddamento, migliorano la conduzione del calore e riducono il tasso di riparazione della scheda grafica. Applicabilità: il foglio di rame ad alta conduttività termica e dissipazione del calore è adatto per chip IC per laptop desktop, schede grafiche, CPU, VGA, RAM, VRAM, PS5, SSD M. 2. Forte dissipazione del calore: la sua conduttività termica è pari a 401 w/mk, che può fornire una forte dissipazione del calore per la tua attrezzatura. Incluso: include 100 distanziali in rame, 20x20x0.3 mm, 20x20x0.5 mm, 20x20x0.8 mm, 20x20x1.0 mm, 20x20x1.2 mm sono disponibili cinque misure. Attrezzatura di montaggio: superficie lucida, bordi e angoli scivolosi, senza sbavature, più adatti alla tua attrezzatura.

cod. prodotto: 7400271360705

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Descrizione del prodotto

Funzione: conduzione del calore e riempimento delle crepe tra la scheda grafica e il modulo di raffreddamento, migliorano la conduzione del calore e riducono il tasso di riparazione della scheda grafica; Applicabilità: il foglio di rame ad alta conduttività termica e dissipazione del calore é adatto per chip IC per laptop desktop, schede grafiche, CPU, VGA, RAM, VRAM, PS5, SSD M.2; Forte dissipazione del calore: la sua conduttività termica é pari a 401 w/mk, che può fornire una forte dissipazione del calore per la tua attrezzatura; Incluso: include 100 distanziali in rame, 20x20x0.3 mm, 20x20x0.5 mm, 20x20x0.8 mm, 20x20x1.0 mm, 20x20x1.2 mm sono disponibili cinque misure;
Attrezzatura di montaggio: superficie lucida, bordi e angoli scivolosi, senza sbavature, più adatti alla tua attrezzatura.