Design unibody completamente metallico in stile Apple, realizzato in lega di alluminio-magnesio 6061 con 36 processi CNC di precisione; Il guscio inferiore é realizzato in resina sintetica ABS di grado aeronautico per garantire una presa fresca e confortevole a due mani Con la nuovissima architettura grafica integrata RDNA3, le prestazioni in virgola mobile sono migliorate del 150% rispetto alla precedente generazione RDNA2 In combinazione con la memoria LPDDR5x-7500 MT/s a quattro canali, la larghezza di banda della memoria é stata simultaneamente aumentata; Rispetto alla NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti, le prestazioni sono aumentate di circa il 70% e le velocità di riempimento di pixel e texture sono raddoppiate; L'APU Ryzen serie 7000, basata sulla nuovissima architettura AMD ZEN 4, supporta per la prima volta il set di istruzioni AVX-512, destinato principalmente ad accelerare le applicazioni AI e HPC;
Le prestazioni multi-thread dell'inferenza in virgola mobile FP32 sono migliorate di 1.3 volte e le prestazioni multi-thread dell'inferenza di interi INT8 sono migliorate di 2.5 volte; Per riprodurre gli emulatori in modo fluido, é necessaria una CPU con prestazioni più elevate; Grazie al supporto del set di istruzioni AVX-512 e della nuovissima architettura grafica integrata RDNA3, emulatori come RPCS3, Yuzu, Gitra, Vita3K e Xenia possono ottenere un miglioramento delle prestazioni fino al 30%; Win max 2 2023 é dotato di un sistema di raffreddamento di livello pc migliorato con una elevata ventola turbo + due heat pipe, che vanta un elevato volume di aria laterale e un controllo della velocità altamente intelligente;
Quando la temperatura interna é inferiore a 40°C, la velocità della ventola non supera il 20% della sua capacità massima; Quando la temperatura interna supera i 40°C, la velocità della ventola aumenta con incrementi PWM del 2% fino a raggiungere la soglia massima 100%.
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