Rapida dissipazione del calore: può trasferire rapidamente il calore dalla fonte di calore al sistema di dissipazione del calore, assicurando che le apparecchiature elettroniche possano mantenere una temperatura stabile anche quando funzionano a carichi elevati, evitando il deterioramento delle prestazioni o danni dovuti al surriscaldamento; Ridurre la resistenza termica: può riempire il piccolo gap tra la scheda madre e il dissipatore di calore, sostituendo l'aria, un mezzo a bassa conducibilità termica, riducendo così significativamente la resistenza termica; Bassa resistenza termica significa trasferimento di calore più fluido, che aiuta a migliorare l'effetto complessivo di dissipazione del calore; Garantire la sicurezza del circuito: non solo ha una buona conducibilità termica, ma ha anche eccellenti proprietà di isolamento elettrico;
Ciò garantisce che durante l'uso, la pasta termica non conduca elettricità, proteggendo così i circuiti sulla scheda madre dalla minaccia di problemi elettrici come cortocircuiti; Lunga durata: la pasta termica di alta qualità rimane stabile in ambienti ad alta temperatura e non evapora o si asciuga, garantendo così prestazioni termiche affidabili dopo un uso a lungo termine; Facile processo di installazione: la pasta termica ha una consistenza moderata ed é facile da applicare e riempire tra la scheda madre e il dissipatore di calore; Gli utenti devono solo applicare uniformemente uno strato di pasta termica su una superficie pulitasuperficie e quindi installare il dissipatore di calore.
Partner
