Flexman Hy234 Pasta Termica Per Computer 300 Con Scoop Cpu Vga Chipset Radiatore Componenti Pc 10 G

hy234 pasta termica per computer 300 con scoop cpu vga chipset radiatore componenti pc 10 g

Caratteristiche del prodotto:

Marca: Flexman

Descrizione del prodotto: Pasta termica: è dotata di bassa resistenza termica ed elevata conduttività termica per trasferire il calore dalla CPU al dissipatore di calore. Lavoro affidabile: ha anche buone prestazioni di isolamento, la pasta termica non corroderà né danneggerà i componenti elettrici. Ampio utilizzo: ampiamente applicabile a componenti del PC come CPU, VGA, chipset, radiatore e così via, molto sicuro e pratico. Buone proprietà: concentrazione 300 ±101/10 mm, conduttività termica 4.0 W/m-k, resistenza alla temperatura istantanea da -50 a 340 ℃. Facile da trasportare: progettato per avere una grande capacità, dimensioni compatte e peso leggero, sia lo stoccaggio che il trasporto sono facili.

cod. prodotto: SUNS534_HBS_10132202359-11

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Descrizione del prodotto

Pasta termica: é dotata di bassa resistenza termica ed elevata conduttività termica per trasferire il calore dalla CPU al dissipatore di calore; Lavoro affidabile: ha anche buone prestazioni di isolamento, la pasta termica non corroderà né danneggerà i componenti elettrici; Ampio utilizzo: ampiamente applicabile a componenti del PC come CPU, VGA, chipset, radiatore e così via, molto sicuro e pratico; Buone proprietà: concentrazione 300 ±101/10 mm, conduttività termica 4.0 W/m-k, resistenza alla temperatura istantanea da -50 a 340 ℃;
Facile da trasportare: progettato per avere una elevata capacità, dimensioni compatte e peso leggero, sia lo stoccaggio che il trasporto sono facili.