Eujgoov Stencil Reballing Bga Cpu Del Telefono Schermata Modello Rilavorazione Reball Per A60'�a90

stencil reballing bga cpu del telefono schermata modello rilavorazione reball per a60'�a90

Caratteristiche del prodotto:

Marca: Eujgoov

Descrizione del prodotto: Veloce nella stagnatura: veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento, lo stencil reballing BGA non rischia di deformarsi alle alte temperature. Sicuro per il chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono prevenire efficacemente l'attaccamento del piccolo contenitore IC e la rottura degli angoli. Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e leggero, lo stencil per la rilavorazione della CPU del telefono è molto comodo trasportare ed è molto semplice lavorarci sopra. Acciaio inossidabile: il materiale premium in acciaio inossidabile con design standard ha una struttura robusta, molto resistente per un utilizzo a lungo termine. Adattamento: consente un'ampia applicazione su CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762, nonché sulle serie A60'�A90, A10S, A605F, A705F e altro.

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Descrizione del prodotto

Veloce nella stagnatura: veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento, lo stencil reballing BGA non rischia di deformarsi alle alte temperature; Sicuro per il chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono prevenire efficacemente l'attaccamento del piccolo contenitore IC e la rottura degli angoli; Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e leggero, lo stencil per la rilavorazione della CPU del telefono é molto comodo trasportare ed é molto semplice lavorarci sopra; Acciaio inossidabile: il materiale premium in acciaio inossidabile con design standard ha una struttura robusta, molto resistente per un utilizzo a lungo termine;
Adattamento: permette un'ampia applicazione su CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762, nonché sulle serie A60'�A90, A10S, A605F, A705F e altro.