Dsheng Cuscinetto In Rame Per Dissipatore Di Calore Spessori 100 Pezzi Ad Alta Conduttività Termica Laptop 20 X 0.3 Mm

cuscinetto in rame per dissipatore di calore spessori 100 pezzi ad alta conduttività termica laptop 20 x 0.3 mm

Caratteristiche del prodotto:

Marca: Dsheng

Descrizione del prodotto: Forte dissipazione del calore: la sua conduttività termica è pari a 401 w/mk, che può fornire una forte dissipazione del calore per la tua attrezzatura. Applicabilità: il foglio di rame ad alta conduttività termica e dissipazione del calore è adatto per chip IC per laptop desktop, schede grafiche, CPU, VGA, RAM, VRAM, PS5, SSD M. 2. Incluso: include 100 distanziali in rame, 20x20x0.3 mm, 20x20x0.5 mm, 20x20x0.8 mm, 20x20x1.0 mm, 20x20x1.2 mm sono disponibili misure. Attrezzatura di montaggio: superficie lucida, bordi e angoli scivolosi, senza sbavature, più adatti alla tua attrezzatura. Funzione: conduzione del calore e riempimento delle crepe tra la scheda grafica e il modulo di raffreddamento, migliorano la conduzione del calore e riducono il tasso di riparazione della scheda grafica.

cod. prodotto: 7681580559787

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Descrizione del prodotto

Forte dissipazione del calore: la sua conduttività termica é pari a 401 w/mk, che può fornire una forte dissipazione del calore per la tua attrezzatura; Applicabilità: il foglio di rame ad alta conduttività termica e dissipazione del calore é adatto per chip IC per laptop desktop, schede grafiche, CPU, VGA, RAM, VRAM, PS5, SSD M.2; Incluso: include 100 distanziali in rame, 20x20x0.3 mm, 20x20x0.5 mm, 20x20x0.8 mm, 20x20x1.0 mm, 20x20x1.2 mm sono disponibili misure; Attrezzatura di montaggio: superficie lucida, bordi e angoli scivolosi, senza sbavature, più adatti alla tua attrezzatura;
Funzione: conduzione del calore e riempimento delle crepe tra la scheda grafica e il modulo di raffreddamento, migliorano la conduzione del calore e riducono il tasso di riparazione della scheda grafica.