CS-FLUX quando viene riscaldato a circa 150 gradi Celsius si trasforma in liquido e copre completamente il piccolo spazio tra il componente BGA e il PCB; In questo modo tutte le sfere di saldatura sono coperte da CS-FLUX e durante il riflusso o la rimozione dei componenti BGA tutte le piazzole e le sfere del PCB e dei componenti sono protette dall'ossidazione; CS-FLUX non é un flussante pulito e non causa corrosione se non viene pulito, ma se necessario può essere pulito molto facilmente con alcool; Non provoca corrosione sul PCB o sui componenti;
Grazie alla sua natura liquida, é necessaria una quantità molto ridotta di CS-FLUX per ogni riparazione, con il risultato di un ambiente di lavoro molto più pulito; CS-FLUX é privo di piombo e di alogeni e produce una quantità minima di fumi; CS-FLUX é molto appiccicoso e progettato appositamente per mantenere le sfere di saldatura all'interno dello stencil durante il processo di reballing; É ideale anche per il riflusso di componenti BGA con pistola termica quando non sono disponibili le attrezzature necessarie per il reballing;
Grazie alla sua natura liquida, é perfetto per la microsaldatura anche per i tecnici meno esperti; CS-FLUX é prodotto nell'UE Grecia; Abbiamo scorte in tutto il mondo in modo che possa essere spedito molto velocemente.
Partner
