Cooler Master Thermal Pad - Conduttività Termica 13.3 Migliora Raffreddamento Componenti Del Pc Elettricamente Non Conduttivo Adesivo Su Entrambi Lati Facile Da Applicare

thermal pad - conduttività termica 13.3 migliora raffreddamento componenti del pc elettricamente non conduttivo adesivo su entrambi lati facile da applicare


Caratteristiche del prodotto:

Descrizione del prodotto: CONDUTTIVITÀ TERMICA SUPERIORE: Il cuscinetto termico Cooler Master è dotato di nanoparticelle ossido di zinco e allumina per una conduttività termica premium 13.3 W/mK per aiutare a raffreddare rapidamente i componenti del PC NON TOSSICI, NON CORROSIVI E ISOLATI ELETTRICAMENTE: I cuscinetti sono sicuri, resistenti al calore e non corrosivi per componenti metallici; Non vi è rischio di trasmissione elettrica attraverso le piastre che sono elettricamente non conduttive ADESIVO BIADESIVO SICURO: Il pad termico utilizza un adesivo biadesivo per fornire un contatto sicuro e senza soluzione di continuità tra le superfici dei componenti mirati FACILE APPLICAZIONE: Il Cooler Master Thermal Pad può essere facilmente tagliato e adattato alla dimensione desiderata per un'applicazione semplice e pulita ECCELLENTE COMPATIBILITÀ: Il Thermal Pad può essere applicato su un'ampia gamma di componenti, come schede madri, CPU, GPU, USICS, dischi rigidi, unità disco, moduli IGBT, laptop e altri dispositivi elettronici per migliorare le prestazioni

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CONDUTTIVITÀ TERMICA SUPERIORE: Il cuscinetto termico Cooler Master é dotato di nanoparticelle ossido di zinco e allumina per una conduttività termica premium 13.3 W/mK per aiutare a raffreddare rapidamente i componenti del PC NON TOSSICI, NON CORROSIVI E ISOLATI ELETTRICAMENTE: I cuscinetti sono sicuri, resistenti al calore e non corrosivi per componenti metallici; Non vi é rischio di trasmissione elettrica attraalle piastre che sono elettricamente non conduttive ADESIVO BIADESIVO SICURO: Il pad termico utilizza un adesivo biadesivo per fornire un contatto sicuro e senza soluzione di continuità tra le superfici dei componenti mirati FACILE APPLICAZIONE: Il Cooler Master Thermal Pad può essere facilmente tagliato e adattato alla dimensione desiderata per un'applicazione semplice e pulita ECCELLENTE COMPATIBILITÀ: Il Thermal Pad può essere applicato su un'ampia gamma di componenti, come schede madri, CPU, GPU, USICS, dischi rigidi, unità disco, moduli IGBT, laptop e altri dispositivi elettronici per migliorare le prestazioni.

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