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masterbox 600 lite mid-tower e-atx airflow case - back connect mb e predisposizione radiatore 420mm supporta fino 7 ventole per lato in vetro temperato 3.2 gen 1 type-c usb
Descrizione del prodotto: SEMPLICEMENTE PIà FLUSSO D'ARIA: MasterBox 600 possiede pannello frontale FineMesh a copertura totale e tripla capacità della ventola di aspirazione da 140 mm senza ostacoli; Supporta fino a 7 ventole da 120 mm o 5 x 140 mm, 1 x 120 mm TELA PREMIUM LITE - La variante MasterBox 600 Lite include filtri antipolvere superiori/inferiori rimovibili e un pannello laterale in vetro temperato per mostrare i componenti interni; NON include ventole del case preinstallate o hub della ventola E-ATX E CAPACITÀ DEL RADIATORE DA 420 MM: Supporto per radiatore per anteriore da 420/360 mm, superiore da 280/360 mm e posteriore 120 mm; fino a una scheda madre E-ATX max. 305 x 277mm, una GPU 360mm max. 410mm e dispositivo raffreddamento CPU 170mm. SUPPORTO BACK-CONNECT: Compatibile con schede madri standard e back-connect PROJECT ZERO, BTF con spazio dei cavi di 33-35 mm dietro il vassoio MB; Include 2 alloggiamenti per HDD da 3.5 rimovibili e 2 alloggiamenti per unità da 2.5 max. 6 CONNETTIVITÀ I/O - Il pannello I/O superiore è dotato di una porta USB 3.2 Gen 1 Type-C 5 Gbps, 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 Gbps e un jack audio combinato
cod. prodotto: 4719512146897
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×SEMPLICEMENTE PIà FLUSSO D'ARIA: MasterBox 600 possiede pannello frontale FineMesh a copertura totale e tripla capacità della ventola di aspirazione da 140 mm senza ostacoli; Supporta fino a 7 ventole da 120 mm o 5 x 140 mm, 1 x 120 mm TELA PREMIUM LITE; La variante MasterBox 600 Lite include filtri antipolvere superiori/inferiori rimovibili e un pannello laterale in vetro temperato per mostrare i componenti interni; NON include ventole del case preinstallate o hub della ventola E-ATX E CAPACITÀ DEL RADIATORE DA 420 MM: Supporto per radiatore per anteriore da 420/360 mm, superiore da 280/360 mm e posteriore 120 mm; fino a una scheda madre E-ATX max; 305 x 277 mm, una GPU 360 mm max; 410 mm e dispositivo raffreddamento CPU 170mm;
Supporto back-connect: compatibile con schede madri standard e back-connect project zero, btf con spazio dei cavi di 33-35 mm dietro il vassoio mb; include 2 alloggiamenti per hdd da 3.5 rimovibili e 2 alloggiamenti per unità da 2.5 max; 6 CONNETTIVITÀ I/O; Il pannello I/O superiore é dotato di una porta USB 3.2 Gen 1 Type-C 5 Gbps, 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 5 Gbps e un jack audio combinato.
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