Ccylez Nastro Adesivo Resistente Alle Alte Temperature 33 M X 0.06 Mm Isolante E Al Calore Ideale Per Saldatura A Chip Bga Larghezza 20

nastro adesivo resistente alle alte temperature 33 m x 0.06 mm isolante e al calore ideale per saldatura a chip bga larghezza 20

Caratteristiche del prodotto:

Marca: Ccylez

Descrizione del prodotto: Resistente alle alte temperature a 300 ℃ nel breve periodo, resistente alle alte temperature di 250 ℃ per un lungo periodo di tempo. L'elevata estensibilità superiore al 35% e l'elevata resistenza alla buccia fino a 5N/25 mm consentono a questo nastro adesivo resistente al calore di funzionare per un tempo molto lungo. L'alto isolamento garantisce la sicurezza. Adottando un adesivo speciale con una forte forza adesiva per non lasciare sporco dopo la rimozione. La dimensione di 33 m x 0.55 mm rende il nastro adesivo dell'isolamento termico adatto per la saldatura del chip BGA.

cod. prodotto: YANM_DX_XD05425_8AF4-01

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Descrizione del prodotto

Resistente alle alte temperature a 300 ℃ nel breve periodo, resistente alle alte temperature di 250 ℃ per un lungo periodo di tempo; L'elevata estensibilità superiore al 35% e l'elevata resistenza alla buccia fino a 5N/25 mm consentono a questo nastro adesivo resistente al calore di funzionare per un tempo molto lungo; L'alto isolamento garantisce la sicurezza; Adottando un adesivo speciale con una forte forza adesiva per non lasciare sporco dopo la rimozione;
La dimensione di 33 m x 0.55 mm rende il nastro adesivo dell'isolamento termico adatto per la saldatura del chip BGA.