Ccylez Dissipatore Di Calore Con Chip Cpu Da 100 Mm X 3 Resistenza Alle Alte Temperature Buona Conducibilità Termica Tagliato A Misura Per E Conduzione Del Silicone

dissipatore di calore con chip cpu da 100 mm x 3 resistenza alle alte temperature buona conducibilità termica tagliato a misura per e conduzione del silicone

Caratteristiche del prodotto:

Materiale: silicone
Marca: Ccylez

Descrizione del prodotto: Resistenza alle alte temperature Questo pad dissipatore di calore per chip CPU ha un'eccellente resistenza alle alte temperature, garantendo prestazioni ottimali anche in condizioni di calore estreme. Buona conducibilità termica Con la sua buona conducibilità termica, questo pad termico trasferisce efficacemente il calore lontano dai chip della CPU, garantendo un raffreddamento efficiente. Morbido e malleabile: realizzato in silicone morbido e a bassa viscosità, questo cuscinetto termico è estremamente malleabile e può essere facilmente tagliato a qualsiasi dimensione desiderata, rendendolo versatile per varie applicazioni. Ampia applicazione: adatto sia per la conduzione del calore del chip CPU che per la conduzione del calore a LED, questo pad termico può essere utilizzato per schede grafiche, chip grafici, chip North South Bridge, chipset di memoria e circuiti integrati. Facile installazione: questo cuscinetto termico non richiede complicati processi di installazione. Basta tagliarlo alla dimensione desiderata, posizionarlo sul chip della CPU e sperimentare la massima conduzione del calore e un aumento del raffreddamento.

cod. prodotto: YANM_DX_DS02734_9388

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Descrizione del prodotto

Resistenza alle alte temperature Questo pad dissipatore di calore per chip CPU ha un'eccellente resistenza alle alte temperature, garantendo prestazioni ottimali anche in condizioni di calore estreme; Buona conducibilità termica Con la sua buona conducibilità termica, questo pad termico trasferisce efficacemente il calore lontano dai chip della CPU, garantendo un raffreddamento efficiente; Morbido e malleabile: realizzato in silicone morbido e a bassa viscosità, questo cuscinetto termico é estremamente malleabile e può essere facilmente tagliato a qualsiasi dimensione desiderata, rendendolo versatile per varie applicazioni; Ampia applicazione: adatto sia per la conduzione del calore del chip CPU che per la conduzione del calore a LED, questo pad termico può essere utilizzato per schede grafiche, chip grafici, chip North South Bridge, chipset di memoria e circuiti integrati;
Facile installazione: questo cuscinetto termico non richiede complicati processi di installazione; Basta tagliarlo alla dimensione desiderata, posizionarlo sul chip della CPU e sperimentare la massima conduzione del calore e un aumento del raffreddamento.