Bewinner Pad Termico 13.8 Di Raffreddamento Del Dissipatore Calore Termoconduttivo Per Isolamento A Conduzione Termica Chip Materiale Gpu Silicone

pad termico 13.8 di raffreddamento del dissipatore calore termoconduttivo per isolamento a conduzione termica chip materiale gpu silicone

Caratteristiche del prodotto:

Materiale: silicone
Marca: Bewinner

Descrizione del prodotto: 13.8 W/mK di conduttività termica Eccellente conduttività termica, materiale in silicone termico aggiornato, con una conduttività termica di 13.8 W/mK, che migliora notevolmente il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e raffredda efficacemente la temperatura in pochi secondi. Prestazioni ad alta temperatura Super affidabile e durevole, non si scioglie a -40 ℃ -200 ℃ prestazioni ad alta temperatura, non tossico, inodore, anticorrosione, resistente all'usura, antistatico, ignifugo, compressione, buon isolamento, con qualsiasi elettricità tracce Non causerà alcun tipo di danno. Ambito di applicazione Il pad termico GPU è sostituto del tradizionale grasso composto per dissipatore di calore, adatto per prodotti elettronici, CPU, GPU, dissipatore di calore, LED di alimentazione, host di computer, computer notebook, DIP SMD LED IC e qualsiasi modulo di raffreddamento. Modulo di regolazione della tensione Modulo di regolazione della tensione per ASIC e, azionamenti di grandi dimensioni ad alta velocità ad alto contenuto calorico per BGA, moduli ad alta conduttività termica. Ampia applicazione Il pad termico viene utilizzato tra notebook e scheda grafica desktop IC, CPU, ponte nord sud della scheda madre e dissipatore di calore, tra disco rigido e guscio, pezzo di raffreddamento e chassis o chassis.

cod. prodotto: LRQ24112102261_BW_B-16

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Descrizione del prodotto

13.8 W/mK di conduttività termica Eccellente conduttività termica, materiale in silicone termico aggiornato, con una conduttività termica di 13.8 W/mK, che migliora notevolmente il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e raffredda efficacemente la temperatura in pochi secondi; Prestazioni ad alta temperatura Super affidabile e durevole, non si scioglie a -40 ℃ -200 ℃ prestazioni ad alta temperatura, non tossico, inodore, anticorrosione, resistente all'usura, antistatico, ignifugo, compressione, buon isolamento, con qualsiasi elettricità tracce Non causerà alcun tipo di danno; Ambito di applicazione Il pad termico GPU é sostituto del tradizionale grasso composto per dissipatore di calore, adatto per prodotti elettronici, CPU, GPU, dissipatore di calore, LED di alimentazione, host di computer, computer notebook, DIP SMD LED IC e qualsiasi modulo di raffreddamento; Modulo di regolazione della tensione Modulo di regolazione della tensione per ASIC e, azionamenti di grandi dimensioni ad alta velocità ad alto contenuto calorico per BGA, moduli ad alta conduttività termica;
Ampia applicazione Il pad termico viene utilizzato tra notebook e scheda grafica desktop IC, CPU, ponte nord sud della scheda madre e dissipatore di calore, tra disco rigido e guscio, pezzo di raffreddamento e chassis o chassis.