Trasferimento termico: il semiconduttore di tellururo di Bismut a 254 coppie raggiunge un differenziale di temperatura di 85 ° C; La potenza di rafmento 50 W a 50 ° C il lato caldo permette l'integrazione del dissipatore di calore a CPU; Compatibile con gruppi di blocchi d'acqua 40 mm per build di PC gioco overclockd Costruzione in ceramica robusta: substrati in ceramica ALN resistono a un funzionamento continuo di 90 ° C; Il profilo sottile 6 mm riduce al minimo i vincoli di spazio nel rafmento a camera riscalti con stampante 3D; Include fori di montaggio M3 pre-perforati per la gestione termica del cluster Compatibilità multi-: l'input DC 12 V corrisponde a porte di potenza ausiliaria automobilistica; Dispiegato in vassoi di rafmento del campione di laboratorio; 2000 V di dielettrica tra gli strati ceramici Ottimizzato ll'energia: resistenza interna 0.08Ω riduce le perdite di riscalmento di Joule; Mantiene la temperatura a superficie a -40 ° C con dissipazione di calore attiva; Chiave per la notte per quanto riguar la stabilizzazione termica del dispositivo nei sistemi di sicurezza Capacità di ciclismo termico rapido: durata del ciclo di oltre 5000 anni nell'ambito dei test di shock termico; Il tempo di risposta di 6 secondi stabilizza le temperature del diodo nelle apparecchiature di comunicazione in fibra ottica.
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