Aramox Reballing Bga In Acciaio Inossidabile Stencil Modello Cpu Ic Chip Solder Template

reballing bga in acciaio inossidabile stencil modello cpu ic chip solder template

Caratteristiche del prodotto:

Marca: Aramox

Descrizione del prodotto: DESIGN UNICO: lo stencil reball è progettato con più slot IC, che impediscono efficacemente che i piccoli IC si attacchino allo stagno e rompano gli angoli. REALIZZAZIONE PRECISA: il modello di reballing è realizzato con precisione, in grado di localizzare con precisione l'accessorio, garantendo un'elevata efficienza. MODELLO APPLICABILE: questo stencil reballing è adatto per CPU A14, per IOS12, per IOS12MINI, per IOS12 Pro, per i modelli IOS12 Pro Maximum. RESISTENTE ALLE ALTE TEMPERATURE: lo stencil reballing della CPU non si modificherà o si deformerà facilmente alle alte temperature, più affidabile usare. MATERIALE IN ACCIAIO INOSSIDABILE: il modello per piantare stagno è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, con elevata resistenza e tenacità.

cod. prodotto: DWEE_D005_1013230025211_ZM

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Descrizione del prodotto

DESIGN UNICO: lo stencil reball é progettato con più slot IC, che impediscono efficacemente che i piccoli IC si attacchino allo stagno e rompano gli angoli; Realizzazione precisa: il modello di reballing é realizzato con precisione, in grado di localizzare con precisione l'accessorio, garantendo un'elevata efficienza; Modello applicabile: questo stencil reballing é adatto per cpu a14, per ios12, per ios12mini, per ios12 pro, per i modelli ios12 pro maximum; Resistente alle alte temperature: lo stencil reballing della cpu non si modificherà o si deformerà facilmente alle alte temperature, più affidabile usare;
Materiale in acciaio inossidabile: il modello per piantare stagno é realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, con elevata resistenza e tenacità.